国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

IT之家 9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条 3D 先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。

IT之家获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元，二期项目从 2025 年 10 月开工，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场搬入，到主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试完成，11 个月达成通线节点。

据介绍，二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。二期还补齐了 2.5D 中试能力，使星辰技术同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。